9月2日下午，在图书馆第一会议室，旅顺口区政府与我校领导就交大科技园建设的一系列具体问题再次进行磋商。参加本次会议的有旅顺口区区长惠凯、副区长孙家平、科技创新园主任梁岩、副主任李宝升、铁山街道副主任张兴涛、大连交通大学校长葛继平、副校长任瑞铭、校长办公室主任李正和、学科学位建设办公室主任郑旭、科学技术处处长傅利斌、计划财务处处长李静静、资产经营有限公司总经理郑大梁、连续挤压装备工业园区负责人宋宝韫教授、光电材料工业园区负责人柴卫平教授等。
葛继平校长对旅顺口区政府一直以来给予的支持表示感谢，并表示我校将集合全校力量全力建设大学科技园。随后双方代表共同探讨了交大科技园的整体规划布局和具体的协议条款，并对连续挤压装备工业园和光电材料工业园入驻旅顺口区的项目协议进行商定。
旅顺口区区长惠凯充分肯定了交大科技园的入驻项目具有科技含量高，创新性强，发展前景广阔等特点。交大科技园将对加快旅顺口区科技创新园建设起到重要的推动作用，必将成为旅顺口区经济发展的领军者，带动地方经济的快速发展。
旅顺口区政府表示将会一如既往地全力支持交大科技园的建设，对入驻项目给予最大优惠，并真诚希望交大科技园能尽快入驻旅顺口区。同时，在公共研发平台建设、高校教育资源共享等领域，双方将展开全方位合作。双方商定，将于近期举行交大科技园入驻旅顺口区的签约挂牌仪式。